大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资

 　　《中国制造2025》的 告里面提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，“十三五”以来，随着中国制造2025、互联 +等国家战略出台和新一代信息技术迅猛发展，我国光电子器件产业也迎来了重大发展机遇，但相关基础研发薄弱、产业创新能力不强、产业链发展不均衡情况依然存在，核心高端光电子器件（例如激光芯片）水平相对滞后已成为制约产业发展的瓶颈。

　　近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投，北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。

　　据了解，深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，是由深圳清华大学研究院、海内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

　　大功率激光芯片的技术门槛极高，瑞波光电经过5年的专注研发才解决了芯片的良率和可靠性难题，并于2016年底成功量产，目前公司量产的芯片产品形式包括单管芯片（single-emitter） 和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，波长包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等，输出功率均达到国内领先水平，可代替进口高端激光芯片；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount）和CCP等；

　　瑞波光电另一大优势是自主研发了多款半导体激光表征测试设备，种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等，这些设备对瑞波光电提升产品性能，保障可靠性和寿命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己产线应用外，瑞波光电开始面向下游客户以及同行开始销售，大大提升了整个行业的技术和测试水平，为行业的发展贡献了自己的一份力量。

　　目前瑞波光电的产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距雷达、科研国防等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。

　　目前瑞波光电的产品在市场上处于供不应求的局面，产能远远不足满足市场的需求，本次A轮融资将主要用于扩充产能和新产品的研制和开发。

　　在谈及未来企业的发展规划时，胡海表示，瑞波光电三年内将完成产能持续倍增计划，开发国内外的经销 络。同时也透露瑞波光电将持续投入IT系统建设和人才方面的建设；在研发方面，每年将不低于20%的预算用于新产品开发，将瑞波光电打造成为全球领先的大功率半导体激光芯片专业制造商。